隨著智能手機(jī)的輕薄化和多功能設(shè)計(jì)趨勢(shì)，芯片的小型化設(shè)計(jì)也成了當(dāng)今的研究熱點(diǎn)。以無(wú)線充電芯片來(lái)講，在小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性的芯片設(shè)計(jì)，可有效縮減電源體積，實(shí)現(xiàn)大功率電源小型化，為智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備無(wú)線充電提供高功率密度的解決方案，滿足輕薄化和多功能設(shè)計(jì)的同時(shí)保證用戶使用體驗(yàn)。

憑借在電源管理領(lǐng)域的深厚積累，美芯晟推出了多款高集成度的無(wú)線充電解決方案，滿足客戶多種終端產(chǎn)品的無(wú)線充電應(yīng)用需求。最新推出的無(wú)線充電RTX 芯片MT5708，采用2.11mm*3.36mm 40-WLCSP封裝，支持36W無(wú)線充電及10W反向充電。

MT5708是一顆高度集成、高功率密度且符合Qi2.0協(xié)議的無(wú)線充電接收端芯片，采用電磁耦合技術(shù)，支持BPP/EPP和MPP。依托新的開發(fā)工藝，MT5708尺寸做到2.11mm*3.36mm，為同等規(guī)格面積的一半，在特定私有協(xié)議下最高支持36W無(wú)線充電，高功率密度小型封裝尺寸的設(shè)計(jì)極大縮小占板面積，使手機(jī)等電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加緊湊輕薄。

MT5708采用全橋全同步整流橋技術(shù)，AC-DC轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97%，內(nèi)置32位M0核和32KB MTP，豐富的GPIO和I2C接口等讓設(shè)計(jì)更加靈活。同時(shí)MT5708具備最高10W反向充電功能，反向充電Q值檢測(cè)精度<2%，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、充電寶、平板電腦等電子設(shè)備。

產(chǎn)品特性

• 輸出功率最高36W（12V / 3A）

• 支持最高10W反向充電

• 內(nèi)置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP

• AC-DC轉(zhuǎn)換效率高達(dá)97%

• 電流電壓精度<1%

• 支持小感量線圈應(yīng)用

• 支持Qi2.0，支持85K~2MHZ工作頻率

• GPIO同時(shí)支持1.2V和1.8V接口

• 反向充電模式集成雙路ASK解調(diào)電路

• 反向充電Q值檢測(cè)精度<2%

• OVP/OCP/OTP/SCP等多種保護(hù)功能

美芯晟全功率段無(wú)線充電解決方案

在無(wú)線充電領(lǐng)域，美芯晟為廣大客戶提供大功率、中小功率、車規(guī)級(jí)等全面的無(wú)線充電解決方案，符合Qi1.3或Q2.0協(xié)議，適用TWS耳機(jī)、手表、電動(dòng)牙刷、手機(jī)、PAD、移動(dòng)電源、無(wú)線充電器、汽車電子等多終端產(chǎn)品應(yīng)用。