根據(jù)芯片總體設(shè)計(jì)要求進(jìn)行SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)SoC系統(tǒng)集成；

負(fù)責(zé)模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)規(guī)范的編寫(xiě)；

負(fù)責(zé)模塊的rtl設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證；

負(fù)責(zé)前端流程設(shè)計(jì)工作，包括芯片綜合、靜態(tài)時(shí)序分析、形式驗(yàn)證、DFT、ATPG等；

負(fù)責(zé)fpga實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證。

碩士學(xué)歷，3年以上ASIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有ASIC流片經(jīng)驗(yàn)；

熟練使用verilog進(jìn)行代碼設(shè)計(jì)；

熟練使用synopsys的EDA設(shè)計(jì)工具；

熟練使用xilinx等主流的fpga開(kāi)發(fā)平臺(tái)；

熟悉AMBA總線及ARM核，具有時(shí)鐘復(fù)位、DMA、串行接口等模塊的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

負(fù)責(zé)SOC芯片頂層或IP驗(yàn)證，行為級(jí)建模；

與設(shè)計(jì)人員共同制定驗(yàn)證規(guī)格和測(cè)試計(jì)劃，并搭建基于UVM的驗(yàn)證平臺(tái)；

執(zhí)行驗(yàn)證計(jì)劃，編寫(xiě)測(cè)試用例，開(kāi)展遞歸測(cè)試，完成問(wèn)題的調(diào)試和修復(fù)；

開(kāi)展門級(jí)功能和時(shí)序仿真；

有能力和興趣可以參與芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。

3-5年IC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

熟悉IC驗(yàn)證流程，具備豐富的IP/SOC驗(yàn)證以及成功流片的經(jīng)驗(yàn)；

熟悉Verilog/SystemVerilog/C 等語(yǔ)言和UVM驗(yàn)證方法學(xué)；

熟悉ARM AXI/APB/AHB等總線協(xié)議；

熟悉I2C,UART,SPI,USB等通用外設(shè)；

熟悉C語(yǔ)言，對(duì)Firmware有一些了解；

熟悉Verilog-AMS ,有數(shù)?；旌戏抡娼?jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

評(píng)估芯片及模塊面積，負(fù)責(zé)芯片的后端物理實(shí)現(xiàn),從netlist 到 GDS ;

負(fù)責(zé)相關(guān)的時(shí)序分析、功耗分析、電源完整性分析、信號(hào)完整性分析等;

完成后端設(shè)計(jì)工作，包括FlorrPlan、APR、CTS等；

負(fù)責(zé)物理驗(yàn)證，包括 DRC 、 EVS . ERC 、 Latchup 等等; 

全日制本科及以上學(xué)歷,微電子、電子工程類相關(guān)專業(yè)；

3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟練使用后端EDA工具，熟悉后端設(shè)計(jì)流程；

熟悉 synopsys ,cadence 后端設(shè)計(jì)工具及流程,熟練使用 Virtuoso 、 Calibre 等后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工具;

能獨(dú)立完成從 netlist 到 GDS signoff 的后端設(shè)計(jì)工作;

熟練使用一種腳本語(yǔ)言,如 tcl , perl 等,能獨(dú)立編寫(xiě)文本處理本

有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。

根據(jù)芯片測(cè)試方案，獨(dú)立設(shè)計(jì)和制作測(cè)試硬件，調(diào)試測(cè)試程序，分析測(cè)試數(shù)據(jù)及編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告；

負(fù)責(zé)外包廠的測(cè)試程序?qū)牒途S護(hù)；

量產(chǎn)批次的異常處理以及良率提升；

測(cè)試時(shí)間優(yōu)化，UPH提升。

大學(xué)本科學(xué)歷，微電子、電子信息工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)；

3年半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，至少熟悉ATE測(cè)試平臺(tái)；

熟練運(yùn)用Altium Designer等軟件進(jìn)行電路板原理圖和PCB的設(shè)計(jì)，具有獨(dú)立的調(diào)試能力；

具有良好的溝通學(xué)習(xí)能力、溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神，能適應(yīng)出差。

無(wú)線充電芯片嵌入式軟件、工具鏈開(kāi)發(fā)，調(diào)試與驗(yàn)證，輸出相關(guān)文檔；

芯片研發(fā)過(guò)程中的軟件功能驗(yàn)證;

與項(xiàng)目組成員配合，進(jìn)行軟硬件調(diào)試與驗(yàn)證；

適當(dāng)出差客戶現(xiàn)場(chǎng)處理問(wèn)題。

本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè) ；

熟悉至少一種CPU架構(gòu)51單片機(jī)、ARM等理解中斷、任務(wù)調(diào)度等概念；

有2年以上底層嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握常用外設(shè)工作原理和使用方法；

良好的C語(yǔ)言基礎(chǔ)與編碼風(fēng)格，有快速閱讀并維護(hù)一定規(guī)模代碼的能力；

熟悉C++/python其中一門或多門語(yǔ)言，能夠編寫(xiě)調(diào)試上位機(jī)應(yīng)用程序者尤佳；

有協(xié)議棧開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者尤佳

熟悉常見(jiàn)的RTOS的使用，底層實(shí)現(xiàn)。

良好的英語(yǔ)閱讀能力，閱讀過(guò)一些常用的協(xié)議尤佳 ；

具備良好的溝通合作能力,能夠積極主動(dòng)的完成分配到的任務(wù)。

負(fù)責(zé)PCB Layout工作； 

協(xié)助完成電路原理圖的設(shè)計(jì)； 

與客戶溝通確認(rèn)PCB技術(shù)及工藝需求； 

從設(shè)計(jì)到制造內(nèi)外部關(guān)系協(xié)調(diào)； 

整理文檔等相關(guān)技術(shù)文件； 

本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)；

2年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件

熟悉PCB制造工藝和PCBA生產(chǎn)工藝； 

了解基本電子電路原理及電子元器件； 

有PCB Layout相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

協(xié)助光學(xué)傳感器芯片驗(yàn)證和測(cè)試

負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品的應(yīng)用端電路設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)，驗(yàn)證和相應(yīng)數(shù)據(jù)，文檔的整理和編寫(xiě)；

負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品的應(yīng)用文檔（參考設(shè)計(jì)，使用說(shuō)明等）的制定和編寫(xiě)；

負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品DEMO的驗(yàn)收規(guī)范和使用說(shuō)明的制定和編寫(xiě)；

為客戶提供產(chǎn)品應(yīng)用過(guò)程中的問(wèn)題解答和技術(shù)支持；

協(xié)助銷售人員進(jìn)行公司產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)支持。

電子、微電子相關(guān)專業(yè), 本科及以上學(xué)歷，三年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

有手機(jī)、TWS耳機(jī)、手表等光感產(chǎn)品現(xiàn)場(chǎng)支持工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

對(duì)高通和MTK平臺(tái)熟悉，能獨(dú)立完成驅(qū)動(dòng)寫(xiě)作工作。

工作認(rèn)真細(xì)致，具有良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)精神。