隨著智能手機的輕薄化和多功能設計趨勢，芯片的小型化設計也成了當今的研究熱點。以無線充電芯片來講，在小空間內實現(xiàn)高性能、高可靠性的芯片設計，可有效縮減電源體積，實現(xiàn)大功率電源小型化，為智能手機和移動設備無線充電提供高功率密度的解決方案，滿足輕薄化和多功能設計的同時保證用戶使用體驗。

憑借在電源管理領域的深厚積累，美芯晟推出了多款高集成度的無線充電解決方案，滿足客戶多種終端產品的無線充電應用需求。最新推出的無線充電RTX 芯片MT5708，采用2.11mm*3.36mm 40-WLCSP封裝，支持36W無線充電及10W反向充電。

MT5708是一顆高度集成、高功率密度且符合Qi2.0協(xié)議的無線充電接收端芯片，采用電磁耦合技術，支持BPP/EPP和MPP。依托新的開發(fā)工藝，MT5708尺寸做到2.11mm*3.36mm，為同等規(guī)格面積的一半，在特定私有協(xié)議下最高支持36W無線充電，高功率密度小型封裝尺寸的設計極大縮小占板面積，使手機等電子產品的設計更加緊湊輕薄。

MT5708采用全橋全同步整流橋技術，AC-DC轉換效率高達97%，內置32位M0核和32KB MTP，豐富的GPIO和I2C接口等讓設計更加靈活。同時MT5708具備最高10W反向充電功能，反向充電Q值檢測精度<2%，可廣泛應用于手機、充電寶、平板電腦等電子設備。

產品特性

• 輸出功率最高36W（12V / 3A）

• 支持最高10W反向充電

• 內置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP

• AC-DC轉換效率高達97%

• 電流電壓精度<1%

• 支持小感量線圈應用

• 支持Qi2.0，支持85K~2MHZ工作頻率

• GPIO同時支持1.2V和1.8V接口

• 反向充電模式集成雙路ASK解調電路

• 反向充電Q值檢測精度<2%

• OVP/OCP/OTP/SCP等多種保護功能

美芯晟全功率段無線充電解決方案

在無線充電領域，美芯晟為廣大客戶提供大功率、中小功率、車規(guī)級等全面的無線充電解決方案，符合Qi1.3或Q2.0協(xié)議，適用TWS耳機、手表、電動牙刷、手機、PAD、移動電源、無線充電器、汽車電子等多終端產品應用。